耐高温环氧树脂灌封料，阻燃型电子灌封胶，加温固化耐开裂环氧树脂浇注料

环氧树脂浇注料
产品名称：耐开裂环氧树脂浇注料
重量比(Weight Ratio)     耐开裂浇注料A：耐开裂浇注料B＝100：25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
   耐开裂环氧树脂浇注料料适用于导热耐开裂、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:  
 项目	导热耐开裂A	导热耐开裂B
黏度(40℃cps)	11000-15000	40-50
颜色	黑色(或*)	淡黄
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.导热耐开裂A/导热耐开裂B之固化物性能:
项目	测试方法 	数值
温度循环	(-55℃+155℃) 	10次无开裂
潮湿	15℃时湿度51%     	IR无增加
功率老化	全动态96H          	无击穿
阻燃性	UL-94              	V-0
体积电阻率(Ω/cm)	ASTM D257	1.0×1014
表面电阻率(Ω)	ASTM D257	1.0×1014
耐电压(KV/mm)	ASTM D14 	925
导热系数(w/m.k)		 ＞2.0
硬度	Shore D 	90

七.储存期
    室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。